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      2. PCB產業鏈

        文章來源:精科睿PCBA廠家   發表時間:2021-11-8
        線條

                按產業鏈上下游來分類,可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產品應用等,其關系簡單如下


                玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態,通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大,一般需上億資金,且一旦點火就必須24小時不間斷生產,進入退出成本巨大。


        PCB產業鏈


                銅箔:銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板),因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。


                覆銅板:覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物,是印刷電路板的直接原材料,在經過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。


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